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事業内容

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業務内容について

業務内容について

弊社ではマシニング加工、NC旋盤、NC複合旋盤加工,ミーリング加工での半導体機械部品、光学機器部品、自動車部品、真鍮部品などの精密部品加工及び難削材加工を行っております。

チタン、ハステロイをはじめ、様々な難削材にも対応できますので、まずはお気軽にお問い合わせください。

マシニング加工

弊社では半導体機器部品の製造を中心に、マシニング加工での精密部品加工を行っております。
長年培った経験と最新鋭の設備でお客様のニーズに合わせた部品加工が可能です。

マシニング加工

最新の設備とノウハウで、複雑な加工にも対応いたします。

マシニング加工

半導体機械部品を中心に、見えないところまでこだわった製品作りを心がけております。

NC旋盤加工

NC旋盤加工

半導体機械部品のバルブなどを中心に、様々な加工に対応しております。
に継ぎ手には独自の技術で内部Rまで精密な加工が可能です。

NC旋盤加工
NC旋盤加工
NC旋盤加工
NC旋盤加工

半導体部品の継ぎ手にも、内部のRまでしっかりと作りこみ、要望に確実にお応えいたします。

難削材加工

難削材加工

密度の高い特性を持つ難削材は、目に見えないガスの通気も許されない超精密分野に使用されることが多く、加工するのは経験がものをいう難しい作業です。
刃物に金属のかすが絡んで、内径に傷をつけないようノウハウを積み重ねて参りました。

加工分類表

機械加工 マシニング加工(立形) フライス加工 NC旋盤加工
旋盤加工 複合旋盤加工 タッピング加工 転造加工
樹脂切削加工 ベンチレース 2.5次元対応
主要製品 半導体機器部品 光学機器部品 医療機器部品 他
被加工材 鉄 ステンレス アルミ合金 銅合金 チタン合金
ニッケル合金 モリブデン合金 樹脂